看散热片的规格,比如大小,导热性,材质,
耐温值等。根据自己板子的具体情况选择
看器件发热量和环境温度,被动散热还是带风扇
根据发热情况选择是散热片、风冷还是水冷。当然水冷在工艺上更难一些。
如果选择散热片,那就要考虑大小、导热性等问题。
这个其实有专门的设计要求,主要就是根据热功耗,系统稳定工作要求,工作环境情况等
带入进行计算出散热要求,再选择具体的散热方案。
(散热器的导热率)X(与IC的接触面积)X(IC工作时表面的实际温度-室温)=IC的发热功率
先明确应用环境的温度变化以及设备自身可能的温升重点区域,以及温升的预防范围。
然后根据这个考虑风冷和散热器。散热器一般要考虑材质、固定等方面。