按散热方式有主动和被动方式
按材质来说有铜铝材质的散热器
被动式散热就是铝片或者铜片组成
主动散热式有风扇加被动散热片组成或者铜管
选择散热器要根据自己设计电路的热功耗来选择
一般散热片都会标明散热功耗面积
一般被动散热器要大一些但是不消耗电路功率
主动式的效率高一些 体积也小
被动散热就是利用散热片自散热，主动散热就是利用风扇或者水冷油冷等循环散热，
被动散热用于功率减小的设备，或者需要防水不能用风扇散热
主动散热用于功率较大设备，自然冷却不够的情况下是主动散热，
选型可以根据散热器的热功耗面积计算，建议设计余量大一些比较好
常用的散热片材质有铝材的，铜的，还有石墨的
石墨一般用于对散热片体积有要求的，散热效果不好，但是轻便
铝材散热效果一般，相比铜来说轻一点，目前最常见的
铜散热片散热效果最好，像电脑里面，都是用铜管的，但是比较重
散热器和散热片其实是两种不同的东西，这个要注意区分
对于散热片来说，主要的参数是：
1. 材质，现在有铝、铜、石墨等材质
2. 大小形状规格（包括固定方式）
3. 是否还能附加额外散热手段，比如加热导管、加风扇等等
对于具体电路来说，散热设计也是一个重要的设计步骤，一般在电路基本功能成形后（板布局出来后进行，有的明确大发热器件一开始就要考虑散热设施安装），而不光是选散热片（当然这个也是散热设计的一部分工作），选型是依据需要散热的数据、环境条件来开展，据此选择材质、型号，不过现在很多时候是定制散热片。
就材质来看一般有，铁皮，铜管，铝片，这些都是自然材料，人工合成有纳米碳铜箔，导热硅胶垫，石墨碳，液态金属等等！
主动散热就有散热风扇，还有现在比较流行的水冷散热、CPU超频用的液态氮！
还有PCB板上高热元件，用散热焊盘、打孔，合理布局分散热量，安排风向进行导流散热等！
至于选型更加结构规划和散热系数进行合理安排，必要时候得用软件仿真进行热设计规划，然后根据产品实际应用，计算热耗散，合理选择！
