最常用的就是喷锡,一般pcb厂都是默认,这种就是方便焊接,但是放置时间不能太久容易氧化,
还有就是沉金,这种适合高大上产品,导电性能会好一点
还有镀金用于金手指,因为镀金的比较耐磨
HASL:喷锡,既可以抗铜氧化,也可以提供良好可焊接性,缺点是距离小于12mil 0201封装不可用
OSP:有机可焊性氧化剂。喷涂可以隔绝铜皮和空气,使储存和焊接保持焊盘表面可焊性,工艺简单成本低廉
沉金:在同表面包裹导电性良好的镍金合金,焊盘最小间距可以达到4mil
化学镍钯金:比镍金之间多了钯,防止置换反应出现腐蚀现象,接触性最好,但是成本最高
沉银:介于OSP和化学镍金之间,工艺简单快捷,但是物理强度不高
电镀硬金:提高耐磨性,增加拔插次数,韩式焊接性不好,典型应用金手指!
主要有 喷锡、阻焊、沉金、沉银、镀金
不同的处理对应不同的需求(后续处理、使用)