产业创新要素积累不足。领军人才匮乏
内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进入整机领域中高端市场
差距在多方面:
很多设计是需要积累的,一些经典的芯片设计需要积累经验,为更复杂芯片提供模块;
也体现在相关工艺技术上,特别是专门的芯片制造机器上还与先进国家存在代差。
我觉得差在起点上。
看看近代中国,电子管,晶体管,集成电路 发展的时候,中国再搞文化革命,错过了发展的起点,都不在一个起跑线上,
国外集成电路占领了市场优势,后入者就没有机会了。
不是难不难的问题,而是没有生存空间。比如 龙芯 的 cpu 也造出来了,有什么难的
困难的是,intel 先发优势,龙芯根本就没人买,不需要龙芯,怎么发展。
找到生存空间,看军工领域,都是国产的芯片,因为军工买不到,只能靠自己,这就是需求,有需求起点再低都能发展起来
一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏,企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱
二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密,难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系,国内企业只能采取被动跟随策略
两方面都欠缺;
设计上没有自主的内核IP,现在设计处理器使用的还是国外的ARM、RISC-V或X86内核
工艺上,IC流片都是台湾、韩国代加工,自己的工厂还在14nm徘徊
主要还是在设计上,目前中国芯片多数的IP核是来源于外国公司,即使是国产的手机处理器,比如华为海思,它的核心架构也是来源于ARM
至于工艺,目前台积电和联电那些代工厂的工艺已经达到世界先进水平