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bga芯片的焊接方法

yhj416606438 2019-05-02 浏览量：1186
bga芯片从板子上拆下来后没有钢板植锡还能装回去吗，只有焊锡丝
电子元器件
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  • 有松香么，可以点一点，把BGA焊点上缺少的锡球自己手动加上去，前提是锡球足够小，PCB上焊盘要清理干净，托平，最后盖上去，用热风吹融之后自动吸合！
    • 发布于 2019-05-02
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其他答案 数量：8

  • 可以使用到头烙铁，化锡，进行植球，然后焊接上

    具体的教程，可以百度：BGA芯片焊接方法，链接贴不上来，只能你自己搜了

    • 发布于2019-05-02
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  • 也有大神是这么操作的：

    deadbug.jpg


    dc4fKI7.jpg





    • 发布于2019-05-02
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  • 钢板只是方便植锡，用其它方法也能植锡，但十分困难。

    不过最后都要用热风机的。

    • 发布于2019-05-02
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  • 对吾辈这种手残党来说，纯用手工基本是不太可能焊上的了。烘烤和植锡都是bga焊接重要的部分，建议采用专业工具来做。。。

    • 发布于2019-05-02
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  • 建议还是热风枪直接吹吧，使用纯烙铁手工焊，难度比较大。尝试过，费了半天劲，焊的还是有问题。
    • 发布于2019-05-03
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  • 这个难度是很大的，要把板子与芯片清干净了，再植球的，否则基本上是焊不回去的
    • 发布于2019-05-04
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  • 你的这个问题，从理论上来说是可以焊接的，但是需要焊接技能比较好的技师来操作，但是这种操作方法只有没事干的人，想玩的人才这样做，如果是要调试或者工作，就不要想太多，该有的工具都要有，不行去手机维修店找个工具齐全的，让他们给你焊吧。
    • 发布于2019-05-05
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  • 这种BGA如果引脚比较少，而且引脚间距比较大的可以手动植球，然后用风枪吹一下，可以焊上去。不过这种有可能会虚焊，而且没法补锡
    • 发布于2019-05-07
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