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RK3288开发板,测试工厂反应夹具不能有效顶住主板

如来神杖 2019-05-21 浏览量:738
RK3288开发板,测试工厂反应夹具不能有效顶住主板,也去产线看过了主要是测试点过炉之后有焊锡预留造成顶针高低不平,所以测试造成不良,这种情况如何解决?
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  • 波峰焊的时候底面加保护罩,防止焊锡沾在测试点上

  • 测试顶针一般是有弹性的,在测试点高低时可以预留出一定的行程供测试,另外,检查下测试点是否钢网开窗导致测试电上有焊锡,一般测试点是不用钢网  开窗的。

  • 测试点放在贴片器件正面,插件焊接只在背面,钢网开的合理就不会沾到测试点了,而且顶针都是有弹性的,测试点可以做的稍大一点,偏移一点也能接触良好

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