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AD 封装库中接地的pad处理问题
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位优秀工程师
AD 封装库中接地的pad处理问题
liubo
2019-09-26
浏览量:1452
ript-attr="%20type%3D%22text/ja
vasc
ript%22">BAIDU_CLB_fillSlot%28%22200786%22%29%3B
在封装库中做一个芯片,芯片底部有个散热的铜片露出来,需要焊在电路板上,应该如何处理?如果在做封装库的时候简单地设为0号引脚,走线的时候地线接到上面会产生net不匹配的错误。但是看到别人做的pad就不会有这个问题,查了好半天属性也没发现怎么处理
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