最大优点就是能节约板上空间。采用倒装芯片设计可将散热片直接与芯片连接起来，达到更好散热的目的。其优势在于进一步缩小半导体器件的封装尺寸，因而提高了高密度贴装技术水平，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。
当然了，返修方法更困难，对温度/湿度敏感，焊点要求高，个人觉得还是不够稳定。
