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PCB设计最后补地过孔有什么诀窍？

元灵军团 2019-11-09 浏览量：805
PCB设计最后不管是为了散热还是为了增加信号回流路径我们都会增加地过孔，那么补地过孔有什么诀窍？
EDA/PCB
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  • 覆铜之前先放过孔，然后这些过孔的连接都是空，点击其中一个选择查找类似，找到网络为nonet确定，然后所有的没有连接的过孔全部选中了，这个时候把网络改成gnd，然后在覆铜就可以了
    • 发布于 2019-11-09
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其他答案 数量：3
  • 地孔的作用无非是散热，连接多层板的地层，高速信号换层的过孔位置三个。理论上地孔的间隔控制在1000mil即可。另外要特别注意的是，过多的地孔会破坏电源的完整性，从而导致信号完整性的问题。
    • 发布于2019-11-09
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  • 根据空出来的铜的面积大小，选择合适大小 的过孔。

    如果散热要求比较高，最好还是挖出比较大的空间吧，只是过孔不好说可以不可以满足散热要求。


    • 发布于2019-11-20
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  • 主要是为了上下层的通透性，可以在空铜的地上补一些，然后就是电源测增加散热的也可以，有些射频部分两侧补一些。
    • 发布于2019-11-28
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