可能还是需要结合实际来看：
目前SPICE的支持较多，多芯片厂商缺乏对IBIS模型的支持。
SPICE分析用在需要高准确度的IC设计之类的领域中，虽然SPICE仿真很精确，但是仿真速度对于瞬态仿真分析(常用在评估信号完整性性能时)而言特别慢。IBIS 模型的仿真速度比SPICE的快很多，但是精度稍有下降。 IBIS不能理想地处理上升时间受控的驱动器类型的电路，特别是那些包含复杂反馈的电路。
所以还需要结合自身的应用和工作环境来选择。
采用SPICE模型在PCB板级进行SI分析时，需要集成电路设计者和制造商提供能详细准确的描述集成电路I/O单元子电路的SPICE模型和半导体特性的制造参数。。由于这些资料通常都属于设计者和制造商的知识产权和机密，所以只有较少的半导体制造商会在提供芯片产品的同时提供相应的SPICE模型。
IBIS模型不对电路的具体结构进行描述，半导体厂商很容易在不透露自己的知识产权的同时为客户提供这种模型。，因为它采用I/V和V/t表的形式来描述数字集成电路I/O单元和引脚的特性。
所以根据这个特点，答案显而易见的，用IBIS模型显然是更好的选择，因为支持厂商多，仿真难度自然大大减小了。
