使用DXP画PCB板，最后不知道是否需要覆铜。就是普通的工业控制通信板子，使用220V交流供电。有常见的RS232，CAN，有LORA模块，有网口。
基本就这些，需要覆铜吗。另外，到底什么样的情况要覆铜，覆铜和不覆铜的区别在哪里。
覆铜只是地回路比较多，电源的回路比较短，二层板的覆铜影响没有那么大，
我是一般是地线不好走，比较乱的时候才会覆铜的。
覆铜可以让板子形成有效的屏蔽效果，类似静电屏蔽，减小干扰，然后是给各个点提供最近的参考电位，缩短信号回流路径，有效改善EMC和EMI增大散热性能，可以说基本上PCB都会覆铜，如何是一些比较小而且简单的板子嫌麻烦也可以忽略，此外一些安规需要净空做好隔离，还有电感底下净空网口变压器等等铺铜都会引入干扰，特定匹配阻抗的天线都是需要增加辐射的普通反而会影响其性能，高速DDR同组之间都是做的匹配，铺铜反而会引入干扰，一般都是在区域外围打孔铺铜形成屏蔽！
