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BGA虚焊怎么修

一笔之名也 2019-12-23 浏览量：584

BGA的板子，热风qiang吹一下，就可以了，但是过一段时间就又不行了，要反复的吹，这也不是办法啊

是不是焊接的时候加的锡不够啊，虚焊的情况比较严重呢，
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  • 按你说的，很有可能，这很大可能是虚焊的问题，可能锡有点少，要不，你再吹一下，多吹一会，让锡的连接更牢固，

    要不，你干脆就重新焊接一下吧。可能还有其他的问题呢

    • 发布于 2020-01-04
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其他答案 数量：3
  • 用热溶胶枪在芯片的四边和主板之间灌上一层稍厚的热溶胶，使芯片四边与底板粘附上，最好粘附的面稍大一些，必要时热溶胶可覆盖在芯片的表面。由于热溶胶在冷却因化后会有一定的收缩，因此，待灌在芯片四周与底板之间热溶胶在冷却后，会使芯片更加贴紧底板，对于那些虚焊现象不十分严重的，用力压紧芯片或加热后就不出故障，在灌注热溶胶之前一定要将芯片四边和附近的底板用清洁剂清洗干净，避免因底板上有污渍，使热溶胶冷却固化后脱落。​
    • 发布于2019-12-23
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  • 只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。​将周围元件用铝胶带粘起来，在芯片上放个小垫片或小螺丝等重物（不能太重），风枪调在300度左右，由远到近慢慢加热，发现芯片沉下去一点时停止加热，芯片冷却后将重物和胶带去除。
    • 发布于2019-12-23
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  • 最好是把芯片拿下来重新植锡，也可以加一些助焊剂试试看加热后用手推一下能归位就可以了
    • 发布于2019-12-27
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