做硬件设计开发，对于产品EMC方面，设计时，怎么考虑和设计？

EMC其实是在考验电源和印制板的PCB布局的功力，EMC仿真对设计很有参考价值，但不能全信，有一些原则至少能够帮到你。

1.在每颗芯片电源引脚加滤波电容，可以滤除因芯片取电造成的谐波。

2.电源层是个不错的选择，使芯片电源到电源层的距离尽量短，当然使用电源层这对于印制板布线和成本是个挑战，因为你不再做成双面的低成本PCB，较好的电源层设计可以抑制共模的EMI，低速6mil，高速采取1-3mil的层间距有助于去耦和减小电感，当然这些也是需要印制版工艺来保证。

3.多层板的叠层顺序也对EMI影响巨大，具体参考叠层设计很多书上都有，可以去查阅一下相关书籍。

4.PCB设计时避免走线过近，锐角走线、铜线铜皮孤岛等造成辐射天线的情况，TOP BOT建议敷铜，但记得多打对地层过孔，不然会造成天线。

其实有好多点一时也说不全，如果能弄到大公司的布局布线规范可以参考，这些都是通过大牛总结或很多失败案例总结出来的，非常宝贵。