主要是作用是：
1.可以直接是铜箔上锡，方便通过大电流
2.开窗散热，便于降低PCB温度
3.焊盘开窗一般是作为测试点使用
4.可以直接在上面焊接导线，可以通过更大的电流
1、散热 用
2、再加锡，加大电流用
3、做测试点用
这个看开窗情况，不同的情况对应不同目的。
1、个别不同线(不连通的)开窗，是作为观测监测点，方便相应设备接入，或者数据载入(比如串口)，调试开关等。
2、大面积同线开窗(不上锡)主要是散热作用(多为地线，或者就没有接入电路只散热用)
3、大面积同线开窗(上锡)，提高载流能力。
