电子芯吧客
电子芯吧客
电子工程师技术服务社区
公告
登录 | 注册
首页
正点原子
下载 文章
  1. 社区首页
  2. 问答
  3. AD中如何从PCB中将顶层和底层器件BOM分开导出？
  • 已解决 73482 个问题
  • 已帮助 5993 位优秀工程师

AD中如何从PCB中将顶层和底层器件BOM分开导出？

yangjiaxu 2020-03-25 浏览量：6119
AD中如何从PCB中将顶层和底层器件BOM分开导出？并且 这样做的好处是什么？目的是什么？
EDA/PCB
0 0 收起

我来回答

上传资料：
选择文件 文件大小不超过15M（格式支持：doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt）
最佳答案
  • PCB绘图完成，在生成BOM时，将“layer”选项勾上，然后就会有top和bottom的标志，你可以在bom中筛选这样倒不是什么好处，而其目的是贴片生产的时候就需要顶层和底层的器件啊，器件肯定要分顶层和底层贴的。
    • 发布于 2020-03-25
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

其他答案 数量：1
  • 导出的时候选择层，贴片时候SMT工作人员好区分！
    • 发布于2020-03-26
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

相关问题

问题达人换一批

AD中如何从PCB中将顶层和底层器件BOM分开导出？