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BGA的封装对比TSSOP的封装有什么优势

WestPare 2020-04-24 浏览量:336
BGA的封装对比TSSOP的封装有什么优势
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  • bgb可以节省pcb面积,特别是引脚多的如果是tssop体积会很大,bga就可以很小

  • 1、同样IO体积更小。

    2、焊接更容易归位,通过焊点表面张力更容易对齐。

    3、焊点隐藏,更耐腐蚀,不易外部短路。

  • BGA的芯片面积比较小,芯片引脚多,可以节省PCB面积,对于对产品体积有要求的产品中,是刚需

  • BGA是最节省体积的封装,基本上压力都转移到了设计和PCB工艺上了,体积堆叠就可以省!

  • BGA封装的尺寸小,引脚多,适合用在体积小,PCB面积有限的产品中。但就是要使用多层板,2层板没法布。

  • 一样的引脚数量时,体积更小,占用PCB更小空间。

    焊点不好焊接,可能会有虚焊的情况

  • BGA封装的体积更小,TSSOP的引脚要向外引,占用空间

  • BGA的封装更小,并且引脚数量也更多,有利于减小产品的体积

BGA的封装对比TSSOP的封装有什么优势