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BGA的封装对比TSSOP的封装有什么优势

WestPare 2020-04-24 浏览量：827

BGA的封装对比TSSOP的封装有什么优势

EDA/PCB

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yhj416606438
bgb可以节省pcb面积，特别是引脚多的如果是tssop体积会很大，bga就可以很小
- 发布于 2天前
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hayden
1、同样IO体积更小。
2、焊接更容易归位，通过焊点表面张力更容易对齐。
3、焊点隐藏，更耐腐蚀，不易外部短路。
- 发布于 2天前
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一笔之名也
BGA的芯片面积比较小，芯片引脚多，可以节省PCB面积，对于对产品体积有要求的产品中，是刚需
- 发布于 4小时前
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爱上单片机
BGA是最节省体积的封装，基本上压力都转移到了设计和PCB工艺上了，体积堆叠就可以省！
- 发布于 2020-04-26
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人民吃瓜
BGA封装的尺寸小，引脚多，适合用在体积小，PCB面积有限的产品中。但就是要使用多层板，2层板没法布。
- 发布于 2020-04-29
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沧沧沧沧
一样的引脚数量时，体积更小，占用PCB更小空间。
焊点不好焊接，可能会有虚焊的情况
- 发布于 2020-04-30
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chen0000009
BGA封装的体积更小，TSSOP的引脚要向外引，占用空间
- 发布于 2020-05-10
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莱克迷KW
BGA的封装更小，并且引脚数量也更多，有利于减小产品的体积
- 发布于 2020-05-19
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