主要是rohs的要求，不让含铅
在没有rohs限制的情况下，一般建议是有铅工艺，一方面价格便宜一些，另一方面，因为含铅熔点相对低，焊接的工艺要求不需要那么高，成品合格率会好一些。
但是一些特殊的行业，必须使用rohs认证，那么从原材料到焊接工艺，都不能使用有铅材料。因为铅对人体有害，所以一般人体经常接触的电子产品（比如mp3、手机等）都需要执行rohs认证。
有铅的光泽好，熔点低，焊接方便，但是铅有毒，
无铅的光泽差，熔点高，特点是环保，一些高温工作的芯片用无铅好，不容易虚焊
就从使用的角度来说，肯定含铅的锡丝或者锡浆要好用的很多。
熔点低，流动性比较好。对器件的损伤小，特别是有的连接器，温度高了就变形。
唯一的缺点就是不环保，铅是有毒的。
无铅的锡丝或者锡浆熔点高。普通的有铅锡丝或者锡浆，烙铁风枪开到280-350度都能很好的焊接。
而无铅的风枪开到380度都不一定能融化。一般要整到420度左右。
当然这个也不一定是绝对的，这要与你的电路板导热有关系。
含铅的主要是熔点低一些 有铅焊锡溶点为183℃到191℃，凝固点为183℃。
无铅焊锡溶点范围从217℃到226℃。
有铅的熔点比较低，还便宜一点，但是有毒，无法达到部分产品无铅的要求
无铅的焊锡熔点高
有铅的温度低一些，而且看上去有光泽的。
无铅的温度高，可靠性高
肯定有关系的，因为里面的材料成分有不同啊，不同材料的熔点和外观形态都会不同，
铅有毒物质，使用需谨慎，看产品的应用有没有强制要求，
无铅的熔点稍高，焊接的工艺参数需要做调整
有铅的优点是 熔点低（合金的熔点都是低于纯体金属的）、流动性更好，光泽度更好，这样焊接可以更方便，但铅是对人体有毒的，所以环保、安全性不高
