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有关自动产生测试点的疑问

xoba1937 2017-07-16 浏览量:648

在设计高密度印制板时,

通常会使用软件自动产生测试点,这些测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?

如果不满足,如何手动补齐?


谢谢

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  • 1. 測試點不一定要有,但有需求的話也需要自己添加較好,即在原理圖時自行增加和footprint

    2. EDA Tool(Cadence)可以自動幫您產生,但是不是100%收斂還需要觀察報告(Testprep Report),所以您要視需求手動調整

    以上

    • 发布于 2017-07-17
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  • http://blog.csdn.net/baiduluckyboy/article/details/5929061

    一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。另外,如果走线太密且加测试点的规范比较严,则有可能没办法自动对每段线都加上测试点,当然,需要手动补齐所要测试的地方。至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。前者相当于是加上一个很小的电容在线上,后者则是多了一段分支。这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响,影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。影响大小可透过仿真得知。原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。

    • 发布于2017-07-16
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  • 测试点最好还是根据你自己的需要添加

    那个PCB软件只是根据常规需求来进行放置的,有些PCB有特定需求的需要另行补上

    • 发布于2017-07-16
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