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请问MCU的发热为啥不够稳压芯片高？

drepa 2017-08-18 浏览量：587

如题，玩过一些开发板，如恩智浦的s32k开发板，stm32开发板等，这些板子都有稳压芯片。有时候板子运行久了我就会摸摸MCU和稳压芯片的温度，但是我发现MCU的温度非常低，冰凉凉的，但是，usb接口附近的稳压芯片温度就比较高，摸久了还有点烫手，请问这是为什么呢？按道理MCU的工作要比稳压芯片繁重得多啊，发热应该更厉害才对？

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donatello
对于LDO的稳压芯片来讲，它的发热损耗比较高，以12V转5V的LDO芯片为例，假设通过电流为500mA,因为电压差乘电流（7V*500mA=3.5W），3.5W的功率是非常高的了，用在小芯片上面已经达到煮鸡蛋的温度，所以发热量就大咯。
- 发布于 2017-08-21
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对于LDO的稳压芯片来讲，它的发热损耗比较高，以12V转5V的LDO芯片为例，假设通过电流为500mA,因为电压差乘电流（7V*500mA=3.5W），3.5W的功率是非常高的了，用在小芯片上面已经达到煮鸡蛋的温度，所以发热量就大咯。

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