top 层放置DCDC 2层 和3层是电源和地 bottom层 是MCU等主功能器件
那么，2层和3层，哪个为电源哪个为地，比较好，有没有差异性，对于EMC和整体性能来讲
按照一般的做法是2层GND，3层VCC，不过反过来也是可以的，因为四层嘛。
个人做板子，总是把电源层与主控元件的那层相邻，纯属个人经验。
主要就是电源层要比GND层内缩。
