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WireBonder半导体金线键合 焊接机

smartCode 2018-01-09 浏览量：899
大家是否有半导体设备WireBonder半导体金线键合 焊接机的使用手册，设计框图等资料，谢谢分享喔，希望能一起交流。
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    • 发布于 2018-01-10
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电子老工程师 回复了 ：DAN202KT146 封装代码:SOT-346 回复

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电子老工程师 回复了  ：符合， https://www.ti.com/store/ti/zh/p/product/?p=LM2937IMPX-3.3/NOPB&keyMatch=LM2937IMPX-3%203&tisearch=search-everything&_ticdt=MTYyNjA3MTA5MnwwMTczNzBkOGVmN2MwMDE4Y2QzMjAwYzk4OWQzMDMwNmQwMDM2MDY1MDA4NmV8R0ExLjMuNzA3ODIwNi4xNjEyNDE3MzQyfDI 回复
电子老工程师 回复了  ：不符合 RoHS 规范 回复

  • 用的人不多，资料更少，楼主可以去问问一些老工程师，他们可能懂。

    • 发布于2018-01-12
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电子老工程师 回复了  ：MWLA0603S-2R2MT Shenzhen Sunlord 回复

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