你所说的热设计是:电路中功率大的原件产生的热量对电路的影响吗?
如果是的话,那你可以参考下面这篇文章;
https://wenku.baidu.com/view/5a85301f1eb91a37f0115c3f.html
主要考虑发热源(比如大功率MOS管)的散热,传播途径(PCB材质)
参考一下这篇文章http://blog.csdn.net/king_yo/article/details/49247761