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电路板的热设计应该如何入门?

hunzangzidian 2018-01-22 浏览量:789
电路板的热设计应该如何入门?
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  • 你所说的热设计是:电路中功率大的原件产生的热量对电路的影响吗?

    如果是的话,那你可以参考下面这篇文章;

    https://wenku.baidu.com/view/5a85301f1eb91a37f0115c3f.html​

    • 发布于 2018-01-22
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电子老工程师 回复了 :尾缀包装区别,产品同一物料
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其他答案 数量:5
  • 主要考虑发热源(比如大功率MOS管)的散热,传播途径(PCB材质)

    参考一下这篇文章http://blog.csdn.net/king_yo/article/details/49247761

    • 发布于2018-01-22
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电子老工程师 回复了  :TXB0108YZPR Ti 回复

  • 差不多就行,一般是按散热计算公式计算个大概,然后打板,满负载,按最高工作温度烤机,7天或者规定几天不挂,就是正常的
    • 发布于2018-01-22
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  • 是不是PCB发热与散热的问题呢?
    这种问题要具体问题具体分析了,看你电路板的布局,PCB铜皮散热,加散热片,或理加风扇
    • 发布于2018-01-23
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电子老工程师 回复了  :尾缀代表包装,卷装 回复

  • 要考虑发热源器件如电源、稳压模块,还有更重要的是工作环境电压。

    • 发布于2018-01-24
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电子老工程师 回复了  :工作温度 是-55°C ~ 175°C(TJ),非汽车级认证的 回复
电子老工程师 回复了  :非车规级 回复

  • 需要考虑器件的功率,尽量不要把功率大的器件集中在一起,做好散热,一般设计都没有问题
    • 发布于2018-02-08
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电子老工程师 回复了  :引脚镀层是镀锡,壳体触点针是镀金,客户标记位置是呈黄色的,不是黄色属于不良。 回复

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