之前在网上查了一下，说是布线规则和板子的电流还有频率有关，但是具体是有哪些联系呢？
现在现在3—5MHz，电流1A以下的测试环境下进行调试一个电路，请问我这样设置布线规则合理吗？具体如下
信号线：10mil
VCC：35mil
GND:我打算最后直接铺铜共地，不打算连线这样可以吗？
不同网络间的间距：10mil
最后，附上正在连的一个电路，请问图中哪些地方需要改进？图中的飞线都是GND
首先关于高速布线不是一时半会搞得定的，要不断积累，你可以去看看信号完整性相关的东西，这种运放做的电路要求就是输入线要直，短，粗，反馈线要靠近芯片，竟可能短，最好要铺地，元器件要摆放整齐。
谢谢~
请问如果您有时间精力的话可以具体针对我这个电路，做什么样的修改比较好呢？
在我看的教学视频中，很多都是在教AD这个软件怎么去用，至于具体的布线规则就讲的非常少，这也让我很困惑
谢谢，我还想问一个问题，就向您所说，如下
运放接-15V的那个引脚从焊盘中心走线出来不太好
请问这样会出现什么不好？
从中心引线不是不行，这跟焊盘成直角，可能影响信号质量；如果焊盘之间需要互连，也不能直接从中间连接，应该引出后，在外部连接。所以还是养成习惯，尽量从焊盘两端引出线。
教学视频中确实很少讲布线相关的知识，因为这很多都是不断练习得到的经验，而且针对不同层次的板子都会有一些区别，比较不好讲，但是能够找到很多相关的文档，建议可以看看。
