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大家对PCB的堆叠设计了解么,哪里有这方面的资料?
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位优秀工程师
大家对PCB的堆叠设计了解么,哪里有这方面的资料?
szy123
2018-02-26
浏览量:713
从搜索中,了解到手机设计是需要的多,还有介绍穿戴设备等,这方面的资料,哪里有呢,希望大家分享一下。
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EDA/PCB
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sgf201
堆叠类似封装堆叠,从平面向立体发展,这个没有太多的资料,能插上,不干涉就好
发布于
2018-02-28
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电子老工程师
回复了 :TJA1042T是系列号 TJA1042T/1原厂没有这个型号 TJA1042T/1J 标准型号
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STM64
我一般用侧面邮票孔堆叠,这样比排针体积小,如智能手表上加个FM模块,蓝牙模块,wifi模块等
发布于
2018-02-26
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szy123
回复了 STM64 :有没有实物图片?怎么焊接的
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STM64
回复了 STM64 :有的,问答不知道怎么发图片,我发群里了
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szy123
回复了 STM64 :你是在哪个群,我去加一下
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电子老工程师
回复了 :AD9833是系列型号,请将型号发客户确认封装,电压等等等参数是否满足产品的实际功能需求
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汉云
对体积有要求的时候,大多是使用的邮票孔吧。很多的8266模块都是这样的,还有周立功的那个283的开发板也是的。
而一般的开发板之类的,都是用的排针。
发布于
2018-02-26
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电子老工程师
回复了 :型号中有Q1的是汽车级料件,汽车级的可以替代一般等级的,
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明有几时有
手机上应该是大多在用那种小的B2B的连接器的
发布于
2018-02-26
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电子老工程师
回复了 :有尾缀的是高功率电阻,是标准电阻的两倍,没尾缀的是标准型的
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