电子芯吧客
电子芯吧客
电子工程师技术服务社区
公告
登录 | 注册
首页
正点原子
下载 文章
  1. 社区首页
  2. 问答
  3. 单片机抗干扰方法
  • 已解决 73482 个问题
  • 已帮助 5993 位优秀工程师

单片机抗干扰方法

李桐69 2018-05-30 浏览量：707
 MCU在射频控制时，MCU的时钟（晶振）、数据线会辐射基频或基频的倍频，被低噪放LNA放大后进入混频，出现带内的Spur，无法滤除。除了用layout、选择低辐射MCU的方法可以减少一些以外，还有什幺别的方法？
单片机
0 0 收起

我来回答

上传资料：
选择文件 文件大小不超过15M（格式支持：doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt）
最佳答案
  • 金属罩罩住你的MCU部分电路。
    使用多层的PCB，
    射频部分的电路与MCU电路间距增大一些，并不要有敷铜，内电层也不要用铜皮
    • 发布于 2018-06-05
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

其他答案 数量：10
  • 看很多高速板子的主控器都加了金属罩子封起来，每个模块用线围起来，可以参考做下。
    • 发布于2018-05-30
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 以前拆手机见有些芯片用金属罩罩着，应该就是抗干扰的方法吧
    • 发布于2018-05-31
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 推荐加一个金属屏蔽罩，元件外进行大面积的覆地，这样可以保证最大程度的抗干扰
    • 发布于2018-06-08
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • emc三要素，接地，屏蔽，滤波，反正能加的地方都加上不会错的
    • 发布于2018-06-08
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

  • 理论上就是

    1.源头（做信号滤波，阻抗匹配，芯片去耦，加隔离罩）

    2.传播（地平面屏蔽，磁珠接地，就近接地，分割数字模拟地，先高速小信号，阻抗匹配）

    3.接收  同发射

    • 发布于2018-06-10
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

相关问题

问题达人换一批

单片机抗干扰方法