这些地我一般叫做大地或者保护地
板子上的地一般是数字地,也就是芯片的GND引脚(模拟芯片就模拟的,别较真)
最好别直接相连,如果按照过4级标准最好是用1M欧电阻+102/2KV电容(都是1206封装)隔离两个地,但又给泄放通道(1M欧电阻)
如果要求不严格可以用磁珠隔离
非常不推荐直接连,否则有个静电火花都可能导致系统死机重启或者程序跑飞
按标准来设计时,要过一些EMI时,是一另接一个地的,而且要与数字的地进行隔离的。
你看到的这些都不是规范的设计
看情况,一般外壳不会直接接入电路上的GND的。
如果是3线接入,一般外壳会接到3线的地线端,提供等电势,且更好的屏蔽。
外壳直接接GND 有这样操作,但是不规范。建议使用如下电路图。
一般外壳是直接接gnd的,但是不能接热地
外壳接地是为了减小干扰
外壳接地主要是为了把板子的GND接入大地
以此来减少干扰