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MOP
1. IC設計階段-RTL(Verilog/VHDL語言)
2. IC模擬階段-RTL模擬,Behavior符合規格
2. IC合成階段-合成出實際的Gate電路
3. IC合成階段-時序上的Slack(Setup/Hold Time)符合規格
4. IC驗證階段-ATPG收斂
5. IC布局階段-Floorplan
6. IC布局階段-Placement
7. IC布局階段-Routing
8. IC布局階段-Pin assignment和一些最後設置
9. IC布局階段-產生GDS檔
10. IC製造驗證階段-DRC和LVS驗證
11. IC製造階段-產生各層的光罩(Mask)
12. IC製造階段-晶圓曝光,顯影,蝕刻,和一系列化學製程
13. IC製造階段-晶圓切割
14. IC測試階段-功能性測試
15. IC封裝階段-各封裝廠進行打線連接,封裝
16. IC封裝階段-IC成品測試
17. IC產品階段-開始給通路進行銷售
再來的是,下載的有兩種,一種是Bin檔案(2進制),一種是AXF檔案(16進制),格式上稍有不同,但燒錄上去都是二進制的機械碼,而機械碼為一行一行的IS(指令集),MCU根據指令集解碼後,知道該做什麼事情,並逐行執行,就是我們程式設計出的功能
以上供參考
