原理图是对的，用的是实验室的同一套方案，他的芯片就正常发热，我的却烫手（之前不知道为啥烧了个K60），大家帮我看一下，我用万用表测输出的电压是正常的，但就是发热太严重。我PCB哪里设计的有问题？有什么补救的方法？跪求大佬帮我一下。
LDO发热量大有以下因素：
电压压差大，大的压差通过热损耗消耗掉，
工作电流，这个与你的压差一起构成了损耗功率
散热通道不好，上图U1和下图U4，按照PCB来看，U4散热要比U1好，U1下面地 铜皮连接较小，散热都没卡住了，另外，你可以打一些通孔。
你的封装应该不大，封装越小，LDO所能承受的损耗就越小。 另外你的地线太细了，电源是要看回路的，正极宽没用，都是要通过地回流的，地线太窄依然限值你的电流
建议你一下方式找问题，
先对比一下你的和实验室的整体功耗，这个比较容易，
如果一样，说明是你的PCB散热不行，你加些散热片先用着，后期改pcb
如果不一样差的比较多，你就的往后端找了，看看是哪一块有问题
先找这两个步骤吧
这个芯片是LDO，如果电流过大，发热很正常。
所以一般大电流的话，用DC-DC比较好。
建议可以做如下测试：
1、断开后面消耗比较大的路，看看发热有没有减弱，这样就能判断是否过流导致，还是电路设计的问题导致。
2、TPS7333这个芯片的GND，个人觉得回路太长了，有点绕。你使用的是十字连接，但是有几个地方并没有连上，对地的过孔可以多打。
所以你可以在tps7333的GND外部焊线到电源输入地
3、测试一下，你的后级实际消耗电流到底是多少，有没有超过LDO的最大输出。
输入电压还是和原来一样吗，LDO的发热量是（VO-VI）*I
而且最好给RST引脚一个确定的电压
还有就是钽电容没有焊反吧，芯片不会是假的吧，焊上你朋友的那片试试
这个是LDO，如果输入的压差比较大，而电流也比较大时，正常下就是会发热的，
看你的电路中的负载是不是很大，要是很大，可以使用DCDC的方式
