bga焊接检测开路短路可以在pcb测试端直接测量对地压降或者波形,然后与正常焊接芯片对比,如果没有测试点就比较麻烦,测量需要在测量外设芯片的引脚
bga芯片自己可以用万用表压降档测试,红笔接负极,黑笔测试每个引脚与正常芯片对比就可以了
BGA封装的焊盘都在下方,一般会在背面留测试点,如果没有测试点,那就只能通过X光那些来探测内部是否有缺陷
然后用BGA的板一般会进行全功能测试的,看哪个功能异常,说明对应的地方可能有短路或者断路
BGA的引脚在芯片的下方,眼是看不出来的,一个是通过过孔来与程序来高度,比如程序输出高电平 ,测量过孔是不是高电平来测量
还有就是使用X光来看板子了