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画图PCB中几个layer的理解问题

shaorc 2019-05-16 浏览量:817
在利用AD2018自带的IPC footprint wizard向导来生成TSSOP封装时,

会经过如图1的这一步,都是设置机械层的

看图1中 机械层第15层 是器件封装最大的外框尺寸;第1层是安装组装尺寸;第13层是器件本身的尺寸
但是生成的图中,如图2-3
机械层第15层 (绿线边框),确实是封装占面积的最大尺寸
但是机械层第1层(粉色边框,不含有斜纹的,仅仅是粉色边框),怎么会是安装尺寸呢?
而且机械层第13层(内部是粉色斜纹填充的),是指器件自身(不含引脚)的大小吗?

2.jpg​   图1


3.jpg   图2


4.jpg  图3

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  • 你可以在3D下看一下,这几个层有时是设置的3D的大小体积,而不是平面上的
    • 发布于 2019-05-16
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