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LQFP封装拆卸困难如何提高良率,没有BGA焊台哦?

d14076679ff1b32f 2019-10-15 浏览量:937
LQFP封装拆卸困难如何提高良率,没有BGA焊台哦?类似STM32F429这种大型LQFP封装难拆卸有没有什么好的解决办法?
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  • 可以把烙铁头改装一下,用外热式烙铁,然后头子改成四边形,这样可以同时加热,然后拿下芯片

    其实最好还是用热风qiang,这种拆卸最方便,而且设备几十块钱也有的

  • 有一种东西叫热风枪,这个比普通烙铁更适合处理LQFP封装。

    而且热风枪不贵,就是社区福利里面也可以用不多的积分换。

  • 很多无法焊接拆解的东西要懂得正确使用热风枪

  • 感觉热风抢还是很不错啊,比手工焊接要好,经验也是重点,努力提高成品率

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