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pcb裸铜的logo放在哪一层？

aa4ad925e57f7fc6 2020-01-12 浏览量：1895
pcb裸铜的logo放在哪一层？
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  • 顶层或是底层。先要进行铺铜，在铜皮上再加上Logo的图形，并放在solder层
    • 发布于 2020-01-14
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其他答案 数量：9

  • 在正面阻焊层或反面阻焊层画就行，把阻焊层去掉铜就露出来了
    • 发布于2020-01-12
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  • top layer或者bottom layer都是直接在铜箔上
    • 发布于2020-01-13
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  • 用top层画，top solder层去掉绿油
    背面的话就用bottom和bottom solder
    • 发布于2020-01-13
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  • 可以直接放在顶层或地层，铺铜时直接流出logo的位置就行了，然后阻焊层这个位置去掉绿油就行了
    • 发布于2020-01-14
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  • 放在顶层(top layer)或者底层(bottom layer)就行
    • 发布于2020-01-15
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  • solder层，这一层上不加阻焊层，直接露出铜皮来。
    • 发布于2020-01-16
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  • top solder  开窗放在KEEP  OUT 层。
    • 发布于2020-01-21
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  • 顶层或底层，如果要裸铜还要添加阻焊层，也就是去除绿油，如果怕铜氧化还需要增加一层助焊层，这样在铜上面会喷漆
    • 发布于2020-02-02
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