电子芯吧客
电子芯吧客
电子工程师技术服务社区
公告
登录 | 注册
首页
正点原子
下载 文章
  1. 社区首页
  2. 问答
  3. PCB在敷铜的时候为什么要底层和顶层的敷铜完全重合
  • 已解决 73482 个问题
  • 已帮助 5993 位优秀工程师

PCB在敷铜的时候为什么要底层和顶层的敷铜完全重合

SMTF 2020-02-22 浏览量：507
这样做有什么好处
EDA/PCB
0 0 收起

我来回答

上传资料：
选择文件 文件大小不超过15M（格式支持：doc、ppt、xls、pdf、zip、rar、txt）
最佳答案
  • PCB在敷铜的时候让顶层和底层敷铜完全重合是，防止两个部分不重合，出现天线效应，防止出现信号的空间辐射
    • 发布于 2020-02-22
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

其他答案 数量：1
  • 不重合的话，会有天线效率，出现空间辐射，如果是内部的内层，是可以不重合的，最外层是要重合的
    • 发布于2020-02-22
    • 举报
    • 评论 0
    • 0
    • 0

相关问题

问题达人换一批

PCB在敷铜的时候为什么要底层和顶层的敷铜完全重合