半导体无处不在，试问以后的半导体发展将会是怎样？

yufucheng 2017-07-04 浏览量：632

一下几种半导体的竞争局势如何：

1.硅单晶材料

2. GaAs和InP等Ⅲ-Ⅴ族化合物材料

3.半导体超晶格、量子阱材料

4. 高温半导体材料

2. GaAs

和

InP

等Ⅲ

Ⅴ族化合物材料

工控电子

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从知乎上引用希望能帮到你:
（1）硅基做到10nm应该不是问题了。
（2）Extend Si CMOS 到底能不能Extend 出来是个大问题。包括nano wire等，性能较之FinFET有否提高依然成疑。
（3）Beyond Si（Ge 或 3-5族）基本上没有什么希望了。问题太多，好多都是很基本的物理问题，靠工艺改进绕不过去的。
（4）Beyond CMOS 被寄予很大期望，包括TFET的低能耗应用。Memristor在NPU上的应用。但是回过头来要取代现有的技术做更高速度的CPU并不乐观。至于光互联和量子计算，业界都没有人正眼瞧一瞧。
- 发布于 2017-07-04
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