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PCB设计敷铜的疑问

xoba1937 2017-07-14 浏览量：721

各位大神好，请教个问题：

在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜。

但是多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

先谢过了！

EDA/PCB

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汉云
楼主要是在多层板上，要看你的走线的参考平面了。
如果是以地为参考的，接在地上。如果是以VCC为参考的，接VCC上，但是以VCC为参考的很少很少，只见过有一个官方的12层板有这样的。
其他的一般都是接地。
但是接地也并不是接一个GND，有时有多个GND时，要分别进行连接。

还有一种情况，就是在电源层走线，或是有几个电源层的，有可能会接在电源上。
- 发布于 2017-07-14
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chen0000009
敷铜是为了起到隔离或屏蔽的作用，全部要接地。
如果接电源的话会产生干扰，没这个必要
- 发布于2017-07-14
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Sourcelink

高速布线最重要的是镜像层, 布线层铺铜并不是太好, 4层及以上, 上下表面我是尽量不铺的.
对于100M以下的共同时钟慢速系统, 我是不管三七二十一, 全铺.
模拟部份, 电源, 绝不铺铜

- 发布于2017-07-14
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