PCB 在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？
谢谢
第一種是Testing Point(測試點)的基本目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電錶量測其兩頭的焊點就可以知道了，其他的電容、電感等零件也是類似的道理。
第二種是ICT(In-Circuit-Test)或MDA(Manufacturing-Defect-Analyzer)自動化測試機台的出現，它使用多支探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時接觸板子上所有需要被量測的零件線路，然後經由程式控制以序列為主，並列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時間越長。
很多 PCB 厂家在 PCB 加工完成出厂前，都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确。同时，越来越多的厂家也采用 x 光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板，一般采用 ICT测试检查，这需要在 PCB 设计时添加 ICT 测试点。如果出现问题，也可以通过一种特殊的 X 光检查设备排除是否加工原因造成故障。
https://baike.1688.com/doc/view-d35947236.html
PCB在出厂时需要进行通电测试，就是在通电的环境下检查各个测试点的电压电阻是否满足工艺要求
其次，还需要进行内部探测，探测方法是用X光主要目的是了解内部是否有损伤，或者刻蚀是否完全等
