所谓的覆铜，是指对于没有走线的空间用铜箔覆盖，这样做有很多好处：阻抗匹配，滤波，电磁抗扰等。
实际画图过程中会先把线路画好，然后添加覆铜区域，一般覆铜的网络线是GND，覆铜时遇到异名的走线，不会把走线覆盖，而是预留了一段空隙（一般0.2mm）对于元件焊盘，也会在焊盘周围留出空隙，放置将焊盘短接。
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。不会短路元件的，底层如果有元件的话，不会全部覆铜啊，可能会分部分覆铜，按实际PCB板吧
