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电路板在设计中，如何考虑贴片MOS 的散热设计？

烽火之梦 2017-09-27 浏览量：4067

在小尺寸电路设计中，MOS管采用SOP8的封装，当电流比较大的时候，MOS管会发热，如何在小尺寸电路中设计MOS管的散热？

EDA/PCB

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成刚
SOP8封装应该是芯片下面开几个散热孔。如果芯片底面有焊接盘，可以铺铜面用红外加热方式将底面焊接在铜面上，让铜面散热。
- 发布于 2017-09-27
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其他答案数量：6

一指破宫
选择散热性良好的MOS管、加散热片，附铜
- 发布于2017-09-27
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~IOT夙愿
尺寸比较小可以考虑加散热片
- 发布于2017-09-27
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Baby_a
加散热片，敷铜是一般使用的办法
- 发布于2017-09-27
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7943603
加散热器，涂抹导热硅脂。
- 发布于2017-09-27
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chen0000009
一种是考虑在PCB上面开孔来加速散热
另外一种方法是在MOS管上面加个散热片
- 发布于2017-09-27
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MOP
PCB貼片地方通孔設計
可以的話就敷銅
然後上面也可以加散熱片
以上供您參考
- 发布于2017-09-27
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