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PCB 焊盘下面打孔问题

megar 2017-12-04 浏览量：2357
一般常规PCB设计中，我们是要避免焊盘下面打孔的，最近看到许多PCB设计图纸都是在焊盘下面打孔，这样过SMT的时候不会漏锡么？
EDA/PCB
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  • 像QFN封装的芯片手工焊接时，是有在中心焊盘处打孔，一般打0.3mm的孔，因为这种封装在手工焊接时，中心大焊盘最好能够漏锡，让手工焊接时多余的锡漏出去。

    当然其他小封装是不允许在焊盘处打大过孔的。

    一般打过孔是还考虑到散热需求。对于发热 较大的器件，可以在散热焊盘处打孔，以助散热。

    • 发布于 2017-12-04
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其他答案 数量：6
  • 焊盘中打孔，需要做塞孔，把孔塞上金属，成为实心孔，这样就不漏锡了，防止虚焊！！
    • 发布于2017-12-04
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电子老工程师 回复了  ：http://www.farnell.com/datasheets/115305.pdf 回复

  • 打孔不要太大。打孔的弊端是容易虚焊。毕竟贴片机不知道你这个位置有孔，他给的锡浆还是那么点，加热的过程中锡浆会流入孔内，导致焊盘焊锡不足。
    • 发布于2017-12-04
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电子老工程师 回复了  ：见附件 回复

  • 漏锡那是一定的。在正规的PCB设计中这种用法是不允许的，尤其是有BGA的板子，虚焊的机率会很大 ，PCB的良品率也会下降
    • 发布于2017-12-04
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电子老工程师 回复了  ：V是汽车级 回复

  • 那些孔应该是被填死的了，以前看过有些micro USB口的，就是在焊盘背后打孔，增加其牢固性
    • 发布于2017-12-04
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电子老工程师 回复了  ：尾缀v；汽车级 回复

  • 我们做的板子总是在盘上打孔，虽说是2层的，但是目前还没有什么问题。所以，应该是没有问题的。
    • 发布于2017-12-04
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电子老工程师 回复了  ：MM32F103C8T6 供参考 回复

  • 打孔的一般都是大散热的。其他尽量不要打孔。
    • 发布于2017-12-05
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电子老工程师 回复了  ：R2:卷装数量2500 没R2:管装数量3000 回复

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