按大类主要有
DIP(Dual Inline-pin Package)双列直插式
PGA(Pin Grid Array Package)插针网格式
BGA(ball grid array)球栅阵列式
CSP(Chip Size Package)芯片尺寸式
此外还根据材质,具体技术等进行进一步细分
比较奇葩的 比如原来在DIP基础上进行再次组件封装的 奔腾2 CPU
此外还有 多个模组封装到一起的情况。
常见的,DIP\QFP\BGA。其他的都是衍生版本的
DIP就是51那种,QFP是四周都是引脚的,BGA就是焊盘在下面的
主要分就是贴片的与直插的。
贴片又有很多规格,主要就是间距不同。
直插的也是,间距不同。