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请问贴片运放封装上底部的散热片怎么画？

superzkw 2015-07-18 浏览量：2808

以THS3091为例

我用AD14里的封装管理器画的，只能画比较普通的那种。

我看了THS3091的datasheet，具体如下图

请问贴片运放封装上底部的散热片怎么画？


红色圈圈部分，应该怎么画呢？是不是和那八个引脚的画法一样？都是画成焊锡吗？

如果是一样的话，那焊PCB板的时候，这一块正方形的东西也要焊到板子上去吗？还是说只要贴到PCB板上就好了？


EDA/PCB
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  • 再做封装的时候直接画top 层的引脚即可

    1：点击画焊盘，然后按Tab键  2选择toplayer层，3,4：大小 ：矩形


    • 发布于 2015-07-18
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其他答案 数量：6
  • 那焊接的时候呢？这块散热的地方是需要和引脚一样焊在PCB上？还是只需对准贴在上面即可？
    • 发布于2015-07-18
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  • 按普通引脚那样画就行，一般接地，为了散热。
    • 发布于2015-07-18
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  • 这和其他贴片封装的引脚一样，到时候也是要和芯片背面的PAD一起焊上的，一般是焊到地层的。不过自己不好焊，一般是贴片机比较好贴，自己做pcb可以把这个盘拉长点，到时候用烙铁烫铜皮凑乎着焊上去。

    • 发布于2015-07-18
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  • 类似这幅图一样 用焊盘加过孔的方式  焊接的时候可以从背面加焊锡进去
    • 发布于2015-08-03
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  • 如果单纯追求散热的话涂点导热硅脂不就好了
    • 发布于2015-08-04
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