Xilinx公司的芯片在热设计方面可以提供哪些工具和资料？
散热问题, 需要了解所用FPGA的功耗和正在使用的器件封装的热阻系数. Xilinx ISE软件中所包含的Xpower工具可以估计功耗. 在Xilinx数据手册中可以找到器件封装的热阻系数. 然后利用下面的公式计算接合温度.
P = (Tj - Ta) / THETAja 其中, P=功耗；Tj=接合温度；Ta=环境温度；THETAja = 封装的热阻系数
之后确定接合温度是否在允许范围内. C和I级器件允许的最高接合温度不同. 如果温度高于允许的最高值, 可能需要增加散热片或风扇.
