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请问芯片是怎么做成的大概流程是什么样的

1010058815@qq.com 2018-02-05 浏览量：873

请问芯片是怎么做成的大概流程是什么样的

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sgf201
首先得到硅单质，高温拉晶，切成晶片，多次循环光刻，掺杂，沉着，氧化等，然后减薄，测试，剪划，封装
- 发布于 2018-02-05
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电子老工程师 回复了：规格书见附件 回复

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chen0000009
硬件描述语言设计硬件晶圆切割封装
参考一下这篇文章https://www.cnblogs.com/chulia20002001/p/7701735.html
- 发布于2018-02-05
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电子老工程师 回复了：请问客户测试的哪个参数？比如规格书里给出的参数 回复

donatello
大概就是提取单晶硅，然后切割晶圆，根据晶圆品质不同做成不同档次的芯片。
- 发布于2018-02-27
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电子老工程师回复了：https://www.digikey.hk/product-detail/en/toshiba-semiconductor-and-storage/TK210V65Z,LQ/264-TK210V65ZLQTR-ND/13538947?utm_campaign=buynow&utm_medium=aggregator&WT.z_cid=ref_findchips_standard&utm_source=findchips 回复

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大概就是提取单晶硅，然后切割晶圆，根据晶圆品质不同做成不同档次的芯片。

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