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bga布线应该遵循什么样的准则

huao0331 2018-02-06 浏览量：773
电源、地应该放在哪一层？0.8mm的球距
EDA/PCB
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  • 0.8mm的间距随便怎么布线都可以。一般来说四层板的话 电源层是第三次，地层是第二层；6层板的话，这个需要看你的走线多不多了，那个层放什么根据信号多少来判断。BGA出线可以走4-6mil，先出地址线，然后数据，时钟，控制，最后走电源就好。
    • 发布于 2018-02-07
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电子老工程师 回复了 ：封装差异不同。 FDC6506P VBsemi(台湾微碧) TSOP-6 FDC6561AN ON SSOT-6 回复
电子老工程师 回复了 ：不能完全替代，不同厂牌之间参数和封装都有差异 回复

其他答案 数量：5
  • 一般来说电源和地放在中间，如果单面贴片的话可以放下面两层
    • 发布于2018-02-07
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电子老工程师 回复了  ：丝印是一样的，丝印的颜色没有找到变更的文件，当前只能通过原厂标签与下单型号是否一致进行核实 回复

  • 没有具体的规定吧，一般2层地，3层电源，可以参考下ST的F4，F7DISCO设计，开源的，也是BGA封装。设计还是很规范的

    • 发布于2018-02-07
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电子老工程师 回复了  ：https://media.digikey.com/pdf/Data%20Sheets/Omron%20PDFs/G5LE-E_G.pdf 回复
电子老工程师 回复了  ：参考：G5LE-1 DC24 回复

  • 电源和地方中间,这样相当于中间两层构成了一个大的电容.对高频信号形成了良好的回路.
    • 发布于2018-02-07
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电子老工程师 回复了  ：https://support.epson.biz/td/api/doc_check.php?dl=brief_RX-8571SA&lang=en 回复

  • 电源与地应该放在中间的内电层，不建议放在顶层与底层。

    你这个问题与BGA无关，关键是PCB的层叠。你是几层的板子

    • 发布于2018-02-08
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电子老工程师 回复了  ：HX5084FNL输入输出隔离电压在1500V@60s HX5084FNL和HX5062不能直接替换，封装外形不一样 回复
电子老工程师 回复了  ：电流型，确认一下H5062M型号是否正确，厂牌是哪个，没有查到相关资料 回复

  • 电源和地放在中间层，关键器件远离高电压的走线。

    • 发布于2018-02-27
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电子老工程师 回复了  ：推荐型号AOB66920L AOS 该型号漏源电压（Vdss）100 V，原型号75V,Vgs（最大值）±20V,原型号±25V，功率耗散（最大值）8.3W (Ta)，100W (Tc)，原型号2.1W（Ta），268W（Tc），需要与客户确定参数是否满足实际应用 回复

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