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大家对PCB的堆叠设计了解么，哪里有这方面的资料？

szy123 2018-02-26 浏览量：709
从搜索中，了解到手机设计是需要的多，还有介绍穿戴设备等，这方面的资料，哪里有呢，希望大家分享一下。
EDA/PCB
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  • 堆叠类似封装堆叠，从平面向立体发展，这个没有太多的资料，能插上，不干涉就好
    • 发布于 2018-02-28
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电子老工程师 回复了 ：TJA1042T是系列号 TJA1042T/1原厂没有这个型号 TJA1042T/1J 标准型号 回复

其他答案 数量：3
  • 我一般用侧面邮票孔堆叠，这样比排针体积小，如智能手表上加个FM模块，蓝牙模块，wifi模块等
    • 发布于2018-02-26
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szy123 回复了 STM64 ：有没有实物图片？怎么焊接的 回复
STM64 回复了 STM64 ：有的，问答不知道怎么发图片，我发群里了 回复
szy123 回复了 STM64 ：你是在哪个群，我去加一下 回复
电子老工程师 回复了  ：AD9833是系列型号，请将型号发客户确认封装，电压等等等参数是否满足产品的实际功能需求 回复

  • 对体积有要求的时候，大多是使用的邮票孔吧。很多的8266模块都是这样的，还有周立功的那个283的开发板也是的。
    而一般的开发板之类的，都是用的排针。
    • 发布于2018-02-26
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电子老工程师 回复了  ：型号中有Q1的是汽车级料件，汽车级的可以替代一般等级的， 回复

电子老工程师 回复了  ：有尾缀的是高功率电阻，是标准电阻的两倍，没尾缀的是标准型的 回复

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