电子芯吧客
电子芯吧客
电子工程师技术服务社区
公告
登录 | 注册
首页
正点原子
下载 文章
  1. 社区首页
  2. 下载
  3. 多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）.pdf

多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）.pdf

  • 浏览量：780
  • 下载量：89
  • 资料大小：247.59 KB
  • 日期：2014-11-29
  • 上传者：s112
立即下载
  • 分享
  • 评论
  • 举报
  • 收藏

资料描述

    前 言

        多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类pcb产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
评论(0)

登录后可评论，请 登录或 注册

   
相关资料
换一换