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资料描述
遭受esd应力的ic有着明显的故障特征。高电流会融化半导体结构的不同区域（esd-hbm），而高电场则会破坏电介质（esd-cdm）。esd引发的最常见故障模式就是输入/输出引脚处漏电或电阻短路，通过测试台或ate测试检测现场返修的产品就能发现这种情况。其它故障模式包括高关闭电流（idds）、供电电流（idd）和无输出等开放引脚。开路和短路可通过i-v曲线跟踪测试台观察到。内部电路损坏检测则需要高级故障分析技术。在本节中，我们将详细介绍esd/eos损坏器件的电气和物理分析。
