移动电源方案选择的困惑--MCU分立方案与纯硬件方案我该如何选择

        近日，公司要上系列多个外型容量为10400mAH的移动电源新项目，大BOSS让我做主要负责这系列产品PCBA方案，我给大BOSS提交了传统的MCU(可供应商的配合选厂商)+充电IC(市场通用的6056)+同步升压(5177)的方案，可是大BOSS从市场上找了倍斯特一款板子和罗马仕同容量型号的板子，希望能用跟他们一样的纯硬件方案(ZS6300R)，请大家支个招我该如何选择比较好?两种种方案的我粗略做了个对比，大致如下：

        这一个是我自己出的方案电路类似电路图(因我们产品还没正式出货，不方便放上MCU版本电路，只好拿个框架一样的电路来代替一下)

        这个是倍斯特 罗马仕使用方案原厂给出的ZS6300R电路

        我自己也总结了一下这两个方案的特点和优劣的地方，大致如下

我自个出的MCU+充电+升压和ZS6300R的方案，在2A输出方面效率不相上下，平均效率都可以达到要求，但是在充电方面，我自个出的方案采用一个ZS6056或者是2个ZS6056并联，因为是线性充电方式的特性原因，充电电流只能做到1A不到或者1.8A不到，充电相对来说比较慢(温升比较高，充电效率也比较低)，而ZS6300R为开关充电方式，可以直接到2A而且在充电的过程中不怎么热充电还很快(充电部分是让我比较纠结的一个原因)

        电量显示方面，因为我提交的方案是MCU可以更改这点比较灵活，(当然了，可以更改要赶进度的话也要供应商的配，就怕选的供应商配合意识不好)，因为MCU对电量显示可以可以灵活这是我对老板提交方案的原因，ZS6300R的电量显示虽然不能更改，但是ZS6300R的电量显示做的也很人性化，老板和客户都可以接受。

        然后在整个产品系列出来后发现PCB尺寸并不是很大，老板也让我把两个方案都做出来对比一下，在实际画板的时候发现自己出的MCU+充电IC和升压IC方案原件太多，而ZS6300R的外围相对比较少相对也让我也减轻了一些工作量，

        然后最后在成本方面核稍微核算了一下，我自己提交的方案竟然比ZS6300R方案要贵很多，这个……

        因为各项测试还需要等两个方案的板子出来详细测试才好，基于以上条件，各位大神给点意见，我该如何选择呢?