怎样在layout的时候尽可能的做到减少EMI

控制噪声环路

和我遇到的问题差不多，我做消费类产品，产品上有MIC和SPK，好几款产品都有噪音。 解决方式说一下：首先layout的时候电源和地去干扰。建议将WiFi和音频部分电源分开，不要使用一个电源。其次分割地，这两部分尽可能的将地分割，然后使用磁珠或者电阻连接，最好使用两个到三个磁珠或电阻。最后就是设备整体焊接完成的外部走线，这部分也很关键，毕竟现在为了节约成本，使用的线材质量确实一般般话。。

我也是做硬件的 以后请多多指教;P

顶一个 EMC EMI确实需要很深功底才能解决好 layout部分在网上看到一些介挺不错的，原文链接：http://bbs.liuxue86.com/34864.html 三、叠层设计 　　在成本许可的前提下，增加地线层数量，将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。对于高速PCB，电源层和地线层紧邻耦合，可降低电源阻抗，从而降低EMI。 　　四、布局 　　根据信号电流流向，进行合理的布局，可减小信号间的干扰。合理布局是控制EMI的关键。布局的基本原则是： 　　●模拟信号易受数字信号的干扰,模拟电路应与数字电路隔开； 　　●时钟线是主要的干扰和辐射源,要远离敏感电路,并使时钟走线最短； 　　●大电流、大功耗电路尽量避免布置在板中心区域，同时应考虑散热和辐射的影响； 　　●连接器尽量安排在板的一边，并远离高频电路； 　　●输入/输出电路靠近相应连接器,去耦电容靠近相应电源管脚； 　　●充分考虑布局对电源分割的可行性，多电源器件要跨在电源分割区域边界布放，以有效降低平面分割对EMI的影响； 　　●回流平面（路径）不分割。 　　五、布线 　　●阻抗控制:高速信号线会呈现传输线的特性,需要进行阻抗控制，以避免信号的反射、过冲和振铃，降低EMI辐射。 　　●将信号进行分类，按照不同信号（模拟信号、时钟信号、I/O信号、总线、电源等）的EMI辐射强度及敏感程度，使干扰源与敏感系统尽可能分离，减小耦合。 　　●严格控制时钟信号(特别是高速时钟信号)的走线长度、过孔数、跨分割区、端接、布线层、回流路径等。 　　●信号环路，即信号流出至信号流入形成的回路，是PCB设计中EMI控制的关键，在布线时必须加以控制。要了解每一关键信号的流向，对于关键信号要靠近回流路径布线,确保其环路面积最小。 　　对低频信号,要使电流流经电阻最小的路径；对高频信号,要使高频电流流经电感最小的路径,而非电阻最小的路径(见图1)。对于差模辐射,EMI辐射强度(E)正比于电流、电流环路的面积以及频率的平方。(其中I是电流、A是环路面积、f是频率、r是到环路中心的距离,k为常数。) 数字电路PCB的EMI控制技术 　　因此当最小电感回流路径恰好在信号导线下面时,可以减小电流环路面积,从而减少EMI辐射能量。 　　●关键信号不得跨越分割区域。 　　●高速差分信号走线尽可能采用紧耦合方式。 　　●确保带状线、微带线及其参考平面符合要求。 　　●去耦电容的引出线应短而宽。 　　●所有信号走线应尽量远离板边缘。 　　●对于多点连接网络，选择合适的拓扑结构，以减小信 号反射，降低EMI辐射。 　　六、电源平面的分割处理 　　●电源层的分割 　　在一个主电源平面上有一个或多个子电源时,要保证各电源区域的连贯性及足够的铜箔宽度。分割线不必太宽,一般为20～50mil线宽即可,以减少缝隙辐射。 　　●地线层的分割 　　地平面层应保持完整性,避免分割。若必须分割，要区分数字地、模拟地和噪声地,并在出口处通过一个公共接地点与外部地相连。 　　为了减小电源的边缘辐射,电源/地平面应遵循20H设计原则，即地平面尺寸比电源平面尺寸大20H（见图2），这样边缘场辐射强度可下降70% 。 数字电路PCB的EMI控制技术 　　七、EMI的其它控制手段 　　1. 电源系统设计 　　●设计低阻抗电源系统，确保在低于fknee频率范围内的电源分配系统的阻抗低于目标阻抗。 　　●使用滤波器，控制传导干扰。 　　●电源去耦。在EMI设计中,提供合理的去耦电容，能使芯片可靠工作，并降低电源中的高频噪声，减少EMI。由于导线电感及其它寄生参数的影响，电源及其供电导线响应速度慢，从而会使高速电路中驱动器所需要的瞬时电流不足。（http://www.diangon.com/版权所有）合理地设计旁路或去耦电容以及电源层的分布电容,能在电源响应之前，利用电容的储能作用迅速为器件提供电流。正确的电容去耦可以提供一个低阻抗电源路径，这是降低共模 EMI的关键。 　　2. 接地 　　接地设计是减少整板EMI的关键。 　　●确定采用单点接地、多点接地或者混合接地方式。 　　●数字地、模拟地、噪声地要分开,并确定一个合适的公共接地点。 　　●双面板设计若无地线层,则合理设计地线网格很重要,应保证地线宽度>电源线宽度>信号线宽度。也可采用大面积铺地的方式,但要注意在同一层上的大面积地的连贯性要好。 　　●对于多层板设计,应确保有地平面层,减小共地阻抗。 　　3. 串接阻尼电阻 　　在电路时序要求允许的前提下，抑制干扰源的基本技术是在关键信号输出端串入小阻值的电阻，通常采用22～33Ω的电阻。这些输出端串联小电阻能减慢上升/下降时间并能使过冲及下冲信号变得较平滑，从而减小输出波形的高频谐波幅度，达到有效地抑制EMI的目的。 　　4．屏蔽 　　●关键器件可以使用EMI屏蔽材料或屏蔽网。 　　●对关键信号的屏蔽，可以设计成带状线或在关键信号的两侧以地线相隔离。 　　5．扩频 　　扩展频谱（扩频）的方法是一种新的降低EMI的有效方法。扩展频谱是将信号进行调制,把信号能量扩展到一个比较宽的频率范围上。实际上,该方法是对时钟信号的一种受控的调制,这种方法不会明显增加时钟信号的抖动。实际应用证明扩展频谱技术是有效的,可以将辐射降低7到20dB。 　　6．EMI分析与测试 　　●仿真分析 　　完成PCB布线后,可以利用EM I仿真软件及专家系统进行仿真分析,模拟EMC/EMI环境，以评估产品是否满足相关电磁兼容标准要求。 　　●扫描测试 　　利用电磁辐射扫描仪,对装联并上电后的机盘扫描,得到PCB中电磁场分布图(如图3,图中红色、绿色、青白色区域表示电磁辐射能量由低到高),根据测试结果改进PCB设计。 数字电路PCB的EMI控制技术

请问 用示波器观察每路电压的纹波 每路电压的每路指的是什么 请解惑下 谢谢

谢谢分享

EMI确实让人头疼