PCB微切片树脂选择基准

  • 大葱
  • LV3工程师
  • |      2013-08-12 15:22:56
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一、低峰值温度

  峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。

  二、低收缩率

  冷镶嵌材料固化时会产生收缩。这时在镶嵌材料与试样之间会产生缝隙,在试样进行打磨时,一些磨料(例如砂纸上的碳化硅颗粒)就可能会嵌入此缝隙中,在下一道工序中,这些磨料颗粒又会被拖出而在试样表面上产生一条深划痕 ,影响打磨效果。

  technovit 树脂收缩率仅为5.4%,大大低于竞争产品。

  三、低粘度

  混合树脂具有低的粘度,则流动性好,有助于树脂渗透进微孔和凹陷区域。technovit 树脂目前具有市场上最好的挂孔能力。

  四、透明度

  操作者要透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置。所以要求树脂具有良好的透明度。

  五、五气泡

  树脂粉液混合固化后,要求无气泡,有气泡的样品是不合格的。气泡在显微镜下为黑色,遮盖需要检测的区域。

  六、强度

  树脂具有好的强度有助于脱模,以及操作过程中不易裂开。technovit树脂具有良好的强度。

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所有回答 数量:10
Alax 2014-04-04
谢谢分享,顶起!!
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刘佳文 2014-04-03
很好   支持一下 
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一地鸡毛 2014-04-03
谢谢分享
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悠然南山 2014-04-02

谢谢分享!顶了!!
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balala 2014-03-31
顶一个,谢谢楼主分享!!
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蝙蝠魔 2014-03-31
顶了!!
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Alax 2014-03-28
谢谢分享,顶起啊!!
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yiyi 2014-01-07
顶一个
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apple 2013-12-26
路过......
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wengqiang 2013-09-25
顶顶更健康
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